8月27-29日，elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）盛大举行，展会以“硬核立异,智驱未来”为主题，汇聚全球顶尖电子品牌与专家，打造一站式全工业链立异展示平台。展会笼罩晶圆检测、半导体、SiP、Chiplet、异构集成生态等要害议题，聚焦汽车、工业等热门应用领域，展现最新产品与手艺趋势。
南宫28NG相信品牌力量在新型太阳能电池、显示面板、先进板级封装等泛半导体领域深耕多年，受邀亮相此次展会，展位号：1号馆1W08，诚邀您莅临现场互动交流，共享此次科技盛宴！
LEADING BRAND
现场直击 · 狭缝涂布向导品牌
经由多年的生长和沉淀，面板级封装手艺已经越来越成熟，现在已有数种封装类型。随着 CoWoS 等2.5D/3D先进封装产能缺乏，FOPLP（扇出型板级封装）的大型矩形基板替换古板圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积使用率并降低单位本钱，是现在高速生长功率器件、传感器、通讯等车规级芯片生产的最佳解决计划。
扇出型板级封装工艺，能知足激光解键合层RL、暂时键合层AL、聚合物绝缘�；げ恪⒐饪探旱饶げ阒票咐讨械母呦该堋⒏呔恍砸�，进而有用提高封装的可靠性。
多年来，南宫28NG相信品牌力量始终专注高精度狭缝涂布装备的研发与突破立异，致力于从量产、降本增效两大偏向增进效果落地转化，依附自主研发涂布模头、自主研发高细密注射泵、以及强劲的全尺寸板级加工能力（支持小-中-大全基板尺寸能力，封装基板尺寸可定制），现已成为海内先进的板级封装狭缝涂布向导品牌。
PRODUCT FOCUS
产品聚焦 · 高效计划手艺赋能
经由一直迭代更新，在高细密狭缝湿法涂膜手艺领域，南宫28NG相信品牌力量此次展出的这款“狭缝式桌面平板涂布机”作为实验室型装备，主要针对纳米及亚微米级膜层制备、工艺研究、小规模制样研发等，膜厚匀称性更好，膜层厚度更可控，吸引了现场众多专业观众与客户驻足交流，并获得了一致好评。
狭缝式桌面平板涂布机/ elexcon2024电子展
涂布基板尺寸300*400mm，可向下兼容
�？榛杓�，凭证客户需求定制
搭载量产级精度注射泵和可微调模头
涂布溶液用料少，知足前期测试需求
深耕手艺立异、协同工业链生长，南宫28NG相信品牌力量潜心为海内外参展客户提供更高效、优质的先进板级封装狭缝平板涂布解决计划，以助力泛半导体行业的一连前进与刷新升级。最后，再次诚邀您相约深圳会展中心（福田）elexcon2024深圳国际电子展，光临1号馆1W08展台，与我们现场合作交流！
